公司核心技术团队长期深耕后量子密码芯片领域，自 2013 年起持续开展 PQC 芯片技术攻关，在该方向积累了长期的技术沉淀。

• 2013 年，启动后量子密码芯片方向研究
• 2015 年，在集成电路领域知名期刊 IEEE TIE 发表论文，提出一种基于公钥加密算法 ECC 的高安全相互认证协议
• 2017 年，在集成电路领域知名期刊 IEEE TIE 发表论文，完成一种抗功耗攻击的高效双域 ECC 密码处理器设计
• 2018 年，获批国家自然科学基金面上项目《面向物联网信息安全的格密码体制及其可重构芯片实现技术研究》
• 2019 年，在集成电路领域知名期刊 IEEE TCAS‑I 发表论文，设计实现加解密参数模式和安全级别可配置的格密码处理器芯片；同年，获批装备预研教育部联合基金《基于 LWE 格密码体制的高性能密码芯片及其加速技术研究》
• 2021 年，武汉亦芯微电子有限公司成立；同年，获批国家自然科学基金重点项目《后量子密码关键技术及 IP》
• 2022 年，获授权美国发明专利《一种后量子密钥交换协议的实现方法及其应用》；同年，在信息安全领域知名期刊 IEEE TII 发表论文，设计基于定制可编程指令集的后量子密码处理器，兼顾高性能与灵活性
• 2023 年，完成支持 Kyber512/768/1024 全安全等级的后量子密码芯片流片并测试成功
• 2024 年，在集成电路领域高水平学术会议 CICC 发表论文，实现 40nm 工艺下高能效 Kyber 处理器，能效达 26μJ/Op
• 2025 年，在集成电路领域高水平学术会议 VLSI Symposium 发表论文，实现 28nm 工艺下兼容 PQC 和 SM2/3/4 的 RISC‑V 后量子密码 SoC 芯片。