公司依托国内最先开展PQC芯片研究的核心技术团队，自2013年开始研究PQC芯片技术，研发实力雄厚。

• 2013年，开始后量子密码芯片研究；
• 2015年，发表IC设计顶级期刊IEEE TIE，实现了一种基于公钥加密算法ECC 的高安全相互认证协议；
• 2017年，发表IC设计顶级期刊IEEE TIE，设计了一种抗功耗攻击的高效双域 ECC 密码处理器；
• 2018年，获批国家自然科学基金面上项目《面向物联网信息安全的格密码体制及其可重构芯片实现技术研究》；
• 2019年，发表IC设计顶级期刊IEEE TCAS-I，设计实现了一种加解密参数模式和安全级别可供配置的格密码处理器芯片；同年，获批装备预研教育部联合基金《基于LWE格密码体制的高性能密码芯片及其加速技术研究》
• 2021年，武汉亦芯微电子有限公司成立，同年，获批国内首个后量子密码的国家自然科学基金重点项目《后量子密码关键技术及IP》；
• 2022年，获授权美国发明专利《一种后量子密钥交换协议的实现方法及其应用》；同年，发表信息安全顶级期刊IEEE TII，设计了基于定制可编程指令集的后量子密码处理器，兼具高性能与灵活性；
• 2023年，国际首款支持Kyber512/768/1024全安全等级的后量子密码芯片流片并测试成功；
• 2024年，发表IC设计顶级会议CICC，实现了40nm工艺下的高能效Kyber处理器，能效达26μJ/Op；

2025年，发表IC设计顶级会议VLSI Symposium，实现了28nm工艺下兼容PQC和SM2/3/4的RISC-V后量子密码SoC芯片。