华中科技大学本硕博，从事芯片设计研发多年，发表芯片设计论文10余篇，获授权发明专利10余项。曾任武汉某芯片公司副总经理，负责研发、业务及售后工作，带领团队研制了多款量产芯片与模块产品，并成功实现批量交付，具有丰富的芯片研制与企业管理经验。

国家高层次人才特殊支持计划科技创新领军人才，3551光谷创新创业人才。长期从事后量子密码芯片与硬件安全研究，主持国基金重点项目、国家重点研发课题等千万级项目2项，百万级项目11项，在后量子密码基础理论及芯片关键技术上取得具有国际领先水平的研究成果，在IEEE JSSC、TII 、TIE、TCAS I、VLSI symposium、CICC、ESSCIRC等顶级期刊与高级别会议上发表论文60余篇。

佛罗里达大学博士，国家级青年人才，2021年8月-2024年12月在美国苹果公司工作，参与3款3nm产业级苹果M系列芯片研制，具有丰富高端芯片设计经验。从事安全芯片设计与侧信道防护技术研究，授权美国专利2项，以第一作者发表TCAD、TVLSI、ISLPED等国际顶级期刊和会议文章10余篇。

华中科技大学本硕博，拥有7年数字芯片设计经验，重点研究后量子密码与安全SoC芯片。近五年参与研发国基金重点项目等多项国家级/省部级纵向项目，主导/参与4次40nm和2次28nm先进工艺投片，发表20余篇CICC、VLSI、ASSCC、TCAS I等国际顶级期刊和会议文章。