华中科技大学本硕博，从事芯片设计研发多年，发表芯片设计论文 10 余篇，获授权发明专利 10 余项。曾任武汉某芯片公司副总经理，负责研发、业务及售后工作，带领团队研制了多款量产芯片与模块产品，并成功实现批量交付，长期从事芯片研制与企业管理相关工作

国家高层次人才特殊支持计划科技创新领军人才、3551 光谷创新创业人才。长期研究后量子密码芯片与硬件安全，主持国家自然科学基金重点项目、国家重点研发课题等千万级项目 2 项、百万级项目 11 项，在后量子密码基础理论及芯片关键技术方向产出多项原创成果，在 IEEE JSSC、TII、TIE、TCAS I、VLSI symposium、CICC、ESSCIRC 等国际知名期刊与高水平学术会议发表论文 60 余篇。

佛罗里达大学博士，国家级青年人才。2021 年 8 月 —2024 年 12 月任职于美国苹果公司，参与 3 款 3nm 产业级苹果 M 系列芯片研制。长期从事安全芯片设计与侧信道防护技术研究，获授权美国专利 2 项，以第一作者在 TCAD、TVLSI、ISLPED 等国际知名期刊与学术会议发表论文 10 余篇。

华中科技大学本硕博，拥有 7 年数字芯片设计经验，重点研究后量子密码与安全 SoC 芯片。近五年参与研发国家自然科学基金重点项目等多项国家级、省部级纵向项目，主导 / 参与 4 次 40nm 和 2 次 28nm 先进工艺投片，在 CICC、VLSI、ASSCC、TCAS I 等国际知名期刊与学术会议发表论文 20 余篇。